本發(fā)明屬于智能機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種光電模塊檢測設(shè)備及其檢測工藝,其中光電模塊檢測設(shè)備包括:平臺、搬運(yùn)裝置、吸附裝置、壓合裝置和檢測裝置;搬運(yùn)裝置將光電模塊搬運(yùn)至平臺后,吸附裝置將光電模塊吸附在平臺上,壓合裝置將吸附的光電模塊的上殼體和下殼體壓合并使限位凸起脫落,以及通過吸附裝置將脫落的限位凸起吸出,壓合后搬運(yùn)裝置將光電模塊搬運(yùn)至檢測裝置下方,檢測裝置檢測光電模塊的抗壓能力,實(shí)現(xiàn)了在抗壓性能檢測之前,對光電模塊進(jìn)行壓合,確保光電模塊本身經(jīng)過壓合后的質(zhì)量,避免在抗壓性能檢測時出現(xiàn)誤差。
聲明:
“光電模塊檢測設(shè)備及其檢測工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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