本發(fā)明涉及熱輻射性能測量技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一種熱輻射性能原位檢測系統(tǒng),包括光源模塊、光源標(biāo)定模塊、控制模塊、樣品室以及數(shù)據(jù)處理模塊;光源模塊,提供待測樣品進(jìn)行輻照實(shí)驗(yàn)與熱輻射性能檢測所需的光源;光源標(biāo)定模塊,用于待測樣品與參考標(biāo)準(zhǔn)在同等條件下的熱輻射性能參數(shù)的比對;樣品室,對待測樣品進(jìn)行性能測試以及數(shù)據(jù)采集;控制模塊包括運(yùn)動控制單元與數(shù)據(jù)采集控制單元;數(shù)據(jù)處理模塊,獲取數(shù)據(jù)采集控制單元采集到的熱輻射性能檢測數(shù)據(jù)并通過處理軟件處理,獲得待測樣品的法向半球反射率。本發(fā)明還提供了一種熱輻射性能原位檢測方法。本發(fā)明能真實(shí)的測量空間環(huán)境模擬對樣品的熱輻射性能的影響。
聲明:
“熱輻射性能原位檢測系統(tǒng)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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