本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體器件失效分析方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),通過(guò)物理檢測(cè)獲取正常半導(dǎo)體器件的目標(biāo)檢測(cè)參數(shù),目標(biāo)檢測(cè)參數(shù)包括正常半導(dǎo)體器件對(duì)應(yīng)失效半導(dǎo)體器件上的失效點(diǎn)區(qū)域的檢測(cè)參數(shù),其包括失效點(diǎn)區(qū)域的表面檢測(cè)參數(shù)、失效點(diǎn)區(qū)域的元素濃度檢測(cè)參數(shù)、失效點(diǎn)區(qū)域的剖面檢測(cè)參數(shù);然后將獲取到的目標(biāo)檢測(cè)參數(shù)作為預(yù)設(shè)仿真算法的輸入?yún)?shù)輸入,通過(guò)預(yù)設(shè)仿真算法結(jié)合預(yù)測(cè)失效結(jié)果,從而得到失效半導(dǎo)體器件的失效原因。也即本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了對(duì)失效半導(dǎo)體器件失效原因的逆向分析,以真實(shí)的失效半導(dǎo)體器件作為直接的分析對(duì)象,分析結(jié)果為全面、準(zhǔn)確。
聲明:
“半導(dǎo)體器件失效分析方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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