本發(fā)明提供了一種智能終端的性能檢測(cè)方法和系統(tǒng)。其中,該方法包括:按照當(dāng)前的智能終端對(duì)應(yīng)的檢測(cè)項(xiàng)目對(duì)所述智能終端進(jìn)行檢測(cè),得到各個(gè)項(xiàng)目的檢測(cè)結(jié)果;該檢測(cè)項(xiàng)目包括智能終端的各部分物理硬件的基礎(chǔ)功能和每個(gè)基礎(chǔ)功能對(duì)應(yīng)的使用性能,還包括以下至少之一:外觀與結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)性能和續(xù)航發(fā)熱;其中,上述物理硬件包括:SoC各項(xiàng)硬件、顯示模組、觸控模組、相機(jī)模組;根據(jù)所述各個(gè)項(xiàng)目的檢測(cè)結(jié)果設(shè)置所述智能終端的性能等級(jí)。通過(guò)本發(fā)明,能有效地指引消費(fèi)者從中選擇出更適合自己的產(chǎn)品,進(jìn)而提升了用戶選擇產(chǎn)品的便利性和效率,有效改進(jìn)了用戶選擇產(chǎn)品的體驗(yàn)度。
聲明:
“智能終端的性能檢測(cè)方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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