本申請涉及一種模塊化頂破性能檢測裝置,包括上卡具、頂破部、卡環(huán)及下卡具;上卡具及下卡具適用于分別安裝在力學試驗機的上部與下部,下卡具上開有預(yù)開孔;頂破部與上卡具下端可拆卸連接,頂破部一種以上規(guī)格;卡環(huán)個數(shù)一個以上,疊落設(shè)置在下卡具上端;待測品夾在下卡具與卡環(huán)或者相鄰的兩個卡環(huán)之間,啟動力學試驗機,頂破部能夠穿過卡環(huán)伸入預(yù)開孔,在預(yù)設(shè)行程內(nèi)往復(fù)運動。通過與力學試驗機相適配,無需采購新設(shè)備,合理降低成本,根據(jù)不同檢測需求更換不同的頂破部,組裝迅速,適配性高,疊落設(shè)置多個卡環(huán),不僅能夠檢測薄型膜材料,還可檢測具有一定厚度的片狀材料,進一步提高該裝置的適用范圍。
聲明:
“模塊化頂破性能檢測裝置及力學試驗機” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)