本發(fā)明公開了一種基于電鍍孔導通性能檢測的FPCB生產(chǎn)工藝,依次包括如下步驟:裁切、鉆孔、黑影、電鍍、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻工序、去膜、AOI、化學清洗、貼保護膜、壓合、油墨印刷、曝光、顯影、固化、表面處理、測試、裁片、沖切外形、FQC;還包括位于蝕刻工序后或AOI工序后的通孔電測工序。本發(fā)明通過在線路蝕刻后或AOI線路檢驗后,采用通孔孔環(huán)設(shè)針方式增加的上孔對下孔四線測試工藝,可排除最終電測的網(wǎng)絡(luò)測試盲區(qū),降低后工序電測分析難度,提前偵測和識別通孔不良風險,確保電鍍孔的可靠性,降低后工序Rework和Sorting成本,有效提高了雙層及以上FPC和PCB通孔偵測能力。
聲明:
“一種基于電鍍孔導通性能檢測的FPCB生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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