本實(shí)用新型公開(kāi)一種殼體電性能檢測(cè)裝置,所述殼體包括第一支撐部、高于第一支撐部的第二支撐部和傾斜連接于第一支撐部、第二支撐部之間的承接部,所述第一支撐部、第二支撐部、承接部各自的同一側(cè)表面上具有至少一個(gè)導(dǎo)電區(qū);所述檢測(cè)裝置包括基板和若干個(gè)分布設(shè)置于基板上的觸點(diǎn)柱,每個(gè)所述觸點(diǎn)柱的一端嵌入基板內(nèi),該觸點(diǎn)柱的另一端自基板上表面伸出,并與殼體上的導(dǎo)電區(qū)一一對(duì)應(yīng);所述基板的上表面上設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱,此定位柱上端用于嵌入開(kāi)設(shè)于殼體上的定位孔內(nèi)。本實(shí)用新型其實(shí)現(xiàn)了對(duì)殼體上多個(gè)導(dǎo)電區(qū)的電性能的快速檢測(cè),既便于對(duì)殼體的安裝,又保證了殼體與檢測(cè)裝置之間的位置精度。
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