一種大尺寸磨削晶圓表面腐蝕裝置,屬于半導體制造設備技術領域,其結構簡單,操作方便。包括:支腳、回收槽、吸盤支架、吸盤、液體承載部分?;厥詹凵显O有導軌、真空控制開關、廢液排放口;吸盤支架內設抽真空管道;液體承載部分包括:滑塊、支柱、橫梁、導軌梁、移動板、酸液盛放槽、清水盛放槽、排液控制閥門、液體盛放槽固定螺栓。本發(fā)明可對磨削晶圓表面任意位置精確定位和進行腐蝕,與人工手動操作相比,較為方便高效,同時避免了人工手工操作受到腐蝕的危險。
聲明:
“大尺寸磨削晶圓表面腐蝕裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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