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微波高溫裂解電路板的方法及其應用

1153   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 04:59:37
本發(fā)明公開了一種微波高溫裂解電路板的方法及其應用。所述方法包括將電路板與多孔復合材料接觸,在真空或惰性氣氛下,對上述電路板與多孔復合材料施加微波場,多孔復合材料在微波下產(chǎn)生電弧并迅速達到高溫,使電路板的有機化合物裂解,得到主要成為分為一氧化碳的可燃氣體產(chǎn)物以及結(jié)構(gòu)疏松易分離的金屬與非金屬混合固體產(chǎn)物。本發(fā)明的方法利用微波中產(chǎn)生電弧迅速引發(fā)高溫,從而快速裂解廢電路板,過程高效,氣體產(chǎn)物為高附加值可燃氣體,固態(tài)金屬與非金屬回收效率高,可實現(xiàn)廢電路板全組分回收利用。
聲明:
“微波高溫裂解電路板的方法及其應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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