本發(fā)明涉及一種硅晶片蝕刻廢水處理系統(tǒng)及處理方法,是在工作槽中利用HF溶液和HNO3溶液組成的混合酸蝕刻溶液對(duì)硅晶片進(jìn)行蝕刻時(shí)所排出的H2SiF6溶液進(jìn)行循環(huán)再利用,其特征在于,所排出的H2SiF6溶液通過酸再生與硅再生系統(tǒng)中的電解反應(yīng)槽電解析出固體Si和酸性氣體HF,其中,所析出的固體Si被分離出并回收再利用,所析出的酸性氣體HF被水吸收后導(dǎo)入到所述工作槽中形成可回收利用的混合酸蝕刻溶液中的HF溶液。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了硅晶片蝕刻廢水循環(huán)利用,從而減少酸腐蝕溶液的消耗,消除酸腐蝕廢液的產(chǎn)生并避免有毒廢氣的排放,從而提供保護(hù)環(huán)境并提高了經(jīng)濟(jì)效益。
聲明:
“硅晶片蝕刻廢水處理系統(tǒng)及處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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