本發(fā)明適用于印刷電路板的加工領(lǐng)域,提供了一種印刷電路板的制作方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板上有機(jī)導(dǎo)電膜與高分子材料結(jié)合力差的問題。該印刷電路板的制作方法包括在所提供的基材表面加工導(dǎo)通孔、表面調(diào)整、量子表面調(diào)整、有機(jī)導(dǎo)電膜處理以及鍍銅步驟。本發(fā)明還提供了一種由上述印刷電路板的制作方法所得到的印刷電路板。本發(fā)明提供的印刷電路板的制作方法采用量子表面調(diào)整對(duì)孔壁進(jìn)行表面改性處理,經(jīng)表面改性處理的有機(jī)導(dǎo)電膜與印刷電路板基材的結(jié)合強(qiáng)度比傳統(tǒng)的沉銅工藝相同甚至更高,而且本發(fā)明提供的印刷電路板的制作方法相對(duì)于傳統(tǒng)的沉銅工藝,減少了廢水排放,有利于環(huán)保。
聲明:
“印刷電路板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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