本發(fā)明公開了一種內(nèi)嵌式被動元件結(jié)構(gòu),其包括有:一第一導(dǎo)電金屬層、一電阻層、一介電層、一支持層、一接著層與一第二導(dǎo)電金屬層。特別地,對本發(fā)明的內(nèi)嵌式被動元件結(jié)構(gòu)施予兩次顯影蝕刻處理之后,即可在該內(nèi)嵌式被動元件結(jié)構(gòu)上制作出同時包含至少一薄膜電阻元件、至少一薄膜電感元件與至少一薄膜電容元件的一電子線路。根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計,所述電阻層為通過濺鍍技術(shù)所制成的合金、金屬或金屬化合物電阻膜。濺鍍的電阻層具有較佳的鍍層致密度與連續(xù)性,因此其面電阻的最低值可小于或等于5歐姆/口。同時,利用濺鍍技術(shù)制作的合金、金屬或金屬化合物電阻膜,亦能有效減少工業(yè)廢水的產(chǎn)生。
聲明:
“內(nèi)嵌式被動元件結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)