本發(fā)明揭示一種銅箔電阻與具有該銅箔電阻的一種電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明主要由鎳、鉻、鎢、鎳金屬化合物、鉻金屬化合物、鎢金屬化合物、鎳基合金、鉻基合金或鎢基合金作為電阻層,并以此電阻層與銅箔共組成所述銅箔電阻,且所述銅箔電阻適于與一基板組合成一電路板結(jié)構(gòu)。值得說明的是,濺鍍的合金、金屬或金屬化合物電阻層具有較佳的鍍層致密與連續(xù)性,因此其面電阻的最低值可小于或等于5歐姆/口。同時(shí),利用濺鍍技術(shù)制作的合金、金屬或金屬化合物電阻膜,亦能有效減少工業(yè)廢水的產(chǎn)生。更重要的是,欲在包含本發(fā)明的銅箔電阻的電路板結(jié)構(gòu)上制作出電子線路所需的電阻組件,僅需要對(duì)該電路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行二次的蝕刻制造。
聲明:
“銅箔電阻與具有該銅箔電阻的電路板結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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