本發(fā)明公開了一種基于激光技術(shù)完成PCB阻焊的方法,其包括步驟:提供已刻蝕線路的PCB板;在所述PCB板上涂覆熱固化綠油,并進行固化處理,在所述PCB板上形成綠油層;依照電子圖檔定位所述PCB板,找到需要裸露在外的焊盤,采用CO2激光燒熔氣化所述焊盤上的綠油,使焊盤裸露。本發(fā)明提供的基于激光技術(shù)完成PCB阻焊的方法具有以下優(yōu)點:1)、阻焊制作流程工序較少、時間短,對作業(yè)環(huán)境無要求,因此可以省去萬級或千級無塵室的需求,無塵室的過濾耗材冷氣用電等都可節(jié)省;2)、CO2激光直接燒熔氣化所述焊盤上的綠油,使焊盤裸露,省去對位貼菲林曝光、顯影等制程,沒有工業(yè)廢水排放,且能做到省時高效;3)、運行精密,PCB阻焊的完成較佳。
聲明:
“基于激光技術(shù)完成PCB阻焊的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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