一種塑料電鍍用銅置換溶液及電鍍工藝,該銅置換溶液由銅鹽、氫氧根化合物、銅離子絡(luò)合劑,導(dǎo)電膜生成促進(jìn)劑組成,它們?cè)诠I(yè)液中的配比組成是:銅鹽0.05-10G/L、氫氧根化合物10-80G/L、銅離子絡(luò)合劑10-80G/L,導(dǎo)電膜生成促進(jìn)劑0.1-20G/L;所述的塑料直接電鍍工藝,它至少包括除油-清洗-粗化-清洗-還原-清洗-預(yù)浸-活化-清洗-電鍍,所述的活化清洗后對(duì)塑料表面用上述電鍍用銅置換溶液進(jìn)行銅置換,它是將塑料直接置于45-55℃溫度下的電鍍用銅置換溶液中加工處理至少1小時(shí);與傳統(tǒng)工藝相比,本發(fā)明的膠體鈀-銅置換工藝流程及時(shí)間大大縮短,同時(shí)銅置換溶液穩(wěn)定性極好,可長(zhǎng)期使用,清潔、環(huán)保;同時(shí)本發(fā)明的銅置換溶液不含難分解的螯合劑,廢水處理相對(duì)方便、容易;而采用的塑料直接電鍍工藝,穩(wěn)定性好,工藝簡(jiǎn)單,導(dǎo)電性能良好。
聲明:
“塑料電鍍用銅置換溶液及電鍍工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)