本發(fā)明公開一種應用于電路板的
電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統(tǒng)。電鍍廢水處理工藝,包括如下步驟:生產(chǎn)車間在電鍍過程中得到“含銅廢水”;將“含銅廢水”注入“廢水收集池”;對“含銅廢水”進行PH值調(diào)節(jié);對“含銅廢水”進行前處理,以去除懸浮物及有機物;對“含銅廢水”進行離子交換處理;對“含銅廢水”進行反滲透處理;反滲透處理得到的濃縮水流入“重金屬收集池”,反滲透處理得到的回用水重新流入生產(chǎn)車間。本發(fā)明的一種應用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統(tǒng),通過對工藝方法及處理系統(tǒng)的改進,從而實現(xiàn)對印制電路板在電鍍加工過程中所產(chǎn)生的廢水進行有效處理。
聲明:
“應用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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