本發(fā)明公開了一種利用SiO2包覆法制備具有微孔及介孔結(jié)構(gòu)生物質(zhì)碳材料的方法,將生物質(zhì)廢渣洗滌、干燥并粉碎后分散于去離子水中,加入雙氧水,超聲,離心洗滌,將產(chǎn)物加入到水和乙醇的混合溶液中,再加入NH3·H2O,超聲,攪拌并加入正硅酸乙酯,將反應(yīng)產(chǎn)物水洗,醇洗并置于陰涼處自然干燥,將產(chǎn)物在氮氣氣氛下于600℃煅燒,降溫后與KOH研磨混合均勻,將干燥后的產(chǎn)物在氮氣氣氛下于800℃煅燒制得具有微孔及介孔結(jié)構(gòu)的生物質(zhì)碳材料。本發(fā)明制得的生物質(zhì)碳材料不僅提高了碳材料的比表面積,而且用KOH去刻蝕SiO2外殼還可以達到化學(xué)活化碳材料的效果,最后制得的生物質(zhì)碳材料具有微孔及介孔結(jié)構(gòu),有利于電解液的傳輸和鋰離子的擴散。
聲明:
“利用SiO2包覆法制備具有微孔及介孔結(jié)構(gòu)生物質(zhì)碳材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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