本發(fā)明涉及復合介質基板領域,具體涉及一種用于流延工藝的
復合材料及由此制備的以玻纖布作為基底的陶瓷/聚四氟乙烯流延片,還涉及一種陶瓷/聚四氟乙烯復合介質基板及其制備方法。本發(fā)明的陶瓷/聚四氟乙烯復合介質基板,制備工藝簡單,原料環(huán)保,能夠實現(xiàn)高含量的陶瓷填充和大的陶瓷/樹脂層厚度需求,具有優(yōu)異的電性能和低熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“陶瓷/聚四氟乙烯復合介質基板及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)