本發(fā)明公開了一種機身導電涂層,包括基料、固化劑和稀釋劑,基料包括環(huán)氧底漆和復合導電微粒,環(huán)氧底漆、固化劑、稀釋劑的質(zhì)量比為:100:8-10:40-60,環(huán)氧底漆中含有環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為450-500。該涂層技術易操作,成本低,重量輕,在制作機身的
復合材料上附著力好,導電性能優(yōu)良,適合在機身涂層領域中推廣。
聲明:
“機身導電涂層” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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