本發(fā)明屬于導(dǎo)電高分子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種導(dǎo)電高分子材料的制備方法。解決了現(xiàn)有技術(shù)中復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料的制備方法導(dǎo)電填料用量大、制備成本高的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)一步提高了導(dǎo)電高分子材料的導(dǎo)電性能。本發(fā)明的導(dǎo)電高分子材料是經(jīng)復(fù)合高分子顆粒模壓成型、發(fā)泡后模壓成型或者發(fā)泡的同時(shí)模壓成型得到，其中，復(fù)合高分子顆粒，由芯層和包覆芯層的導(dǎo)電層組成，芯層的材料為熱塑性高分子材料，導(dǎo)電層的材料為熱塑性高分子材料和導(dǎo)電填料的復(fù)合材料。該方法使用的導(dǎo)電填料少、成本低，且工藝簡(jiǎn)單，易于連續(xù)大批量生產(chǎn)，制備的導(dǎo)電高分子材料的體積電阻率為50-7×104Ω·cm。