本發(fā)明屬于電子膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種電子焊接材料，具體涉及一種環(huán)氧樹脂助焊劑、其制備方法及應(yīng)用，所述助焊劑按重量百分比計主要包括以下原料：環(huán)氧樹脂30?70％、松香樹脂2?20％、固化劑3?25％、稀釋劑1?20％、促進(jìn)劑5?10％、活化劑0.5?10％和功能助劑0.1?20％，其中，所述復(fù)合材料的各組分質(zhì)量百分比之和為100％。所述助焊劑可固化不可修復(fù)，實現(xiàn)焊接粘結(jié)具有高粘結(jié)強度，且在高溫下具有高耐熱強度，不僅如此，本發(fā)明助焊劑可在室溫下儲存，解決了現(xiàn)有技術(shù)助焊劑只能低溫儲存和回溫的問題。