本發(fā)明涉及一種苯乙炔基為端基的熱固性含硅共聚物。所說的含硅共聚物主要由硅炔類化合物(式I所示化合物)與含有硅氧鍵化合物(式II所示化合物),在有惰性氣體存在條件下,于150℃～450℃交聯(lián)固化制得。本發(fā)明設(shè)計(jì)并制備的苯乙炔基為端基的含硅共聚物,具有較好的耐熱性能(其在空氣中、最高可達(dá)到450℃以下不發(fā)生質(zhì)量損失);經(jīng)玻璃纖維增強(qiáng)的本發(fā)明所述的含硅共聚物(復(fù)合材料)的彎曲強(qiáng)度最高可大于280MPA。