本發(fā)明公開(kāi)了一種具有裂縫停止結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含底材、集成電路與切割道。底材具有切割道區(qū)與電路區(qū)。集成電路設(shè)置在電路區(qū)中。切割道設(shè)置在切割道區(qū)中并包含位在底材中且鄰近電路區(qū)的裂縫停止溝槽。裂縫停止溝槽與電路區(qū)的一側(cè)平行并填有柵格形式的一
復(fù)合材料。
聲明:
“裂縫停止結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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