本發(fā)明公開了一種耐熱環(huán)氧樹脂絕緣子的制備方法。本發(fā)明利用環(huán)氧樹脂的固化劑和γ―(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷）對硅微粉進行表面處理，并將表面處理后的硅微粉在40-50度的溫度中加熱1-2小時后，升溫至105-120度的條件下干燥1-2小時，然后自然冷卻，用機械方式對粘連在一起的硅微粉顆粒進行分離后與環(huán)氧樹脂復合固化，制備得到較普通環(huán)氧絕緣子玻璃化溫度提高10度以上的耐熱環(huán)氧樹脂絕緣子。本發(fā)明工藝簡單，反應條件溫和，可以有效提高環(huán)氧樹脂絕緣子的耐熱性能。與常規(guī)的硅微粉填充的環(huán)氧樹脂復合材料相比，本發(fā)明制備的環(huán)氧樹脂絕緣子在硅微粉顆粒含量為30%時，其材料的玻璃化溫度提高了15度以上。