所述電子電力模塊（10）包括：堆疊結構（14），包括金屬層，所述金屬層形成電路（26）和意圖用于支撐電子電力部件（18），諸如半導體；金屬本體，形成熱排放件（20）；和介電材料層（22），形成電絕緣件并插入在電路（26）和熱排放件（20）之間。堆疊結構（14）包括具有裝填有碳的金屬基體的復合材料本體（24）。碳裝填物處于20和60之間的體積百分比。所述復合本體（24）插入在電路（26）的區(qū)域和電絕緣件（22）之間，所述區(qū)域意圖用于支撐電子電力部件（18）。