本發(fā)明公開(kāi)了一種基于液態(tài)金屬的電子封裝材料的制備及其應(yīng)用方法，將液態(tài)金屬與一種或多種高分子材料混合，使液態(tài)金屬分散于高分子材料中得到其液態(tài)金屬和高分子材料的復(fù)合材料，分散粒徑100nm?100μm；其中液態(tài)金屬體積分?jǐn)?shù)為5％～90％。該液態(tài)金屬電子封裝材料中液態(tài)金屬與高分子的混合制備以及加工方式為：壓延成型、中空吹塑成型、擠出成型、注射成型、壓制成型、熔融紡絲、注射吹塑成型、溶液紡絲、涂覆成型、流延成型、擠出吹塑成型等。制得的該液態(tài)金屬電子封裝材料除了應(yīng)用于傳統(tǒng)的塑料封裝之外還可以應(yīng)用于包裝膜、防偽封裝、電子封裝、粘合劑、LED封裝、包裝盒、電池封裝等。