本發(fā)明涉及改性材料領域，尤其涉及一種液態(tài)環(huán)氧基功能化POSS改性型環(huán)氧樹脂，其組分中含有液態(tài)環(huán)氧基功能化POSS、環(huán)氧樹脂基體以及固化劑。本發(fā)明將此類液態(tài)環(huán)氧功能化POSS通過化學鍵結合方式引入環(huán)氧樹脂中，并通過調(diào)節(jié)液態(tài)POSS的添加量、固化劑種類以及熱固化工藝制備一種熱力學性能好的低介電型環(huán)氧樹脂。相較于現(xiàn)有技術中由于POSS與基材相容性較差，導致復合材料性能較差的問題，本發(fā)明中的液態(tài)環(huán)氧基功能化POSS與環(huán)氧樹脂基體之間的相容性優(yōu)異，從而極大地提升環(huán)氧樹脂的熱力學性能，降低環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)和介質損耗，且操作簡單、原料易得，易于控制，因而在集成電路及電子封裝材料領域有較好的應用前景。