一種有益于電路制造的復(fù)合材料(20),該材料包括支持層(12’)、具有相對(duì)的第一和第二側(cè)面、且厚度為15微米或更薄的金屬箔(16)層、以及有效以便于使金屬箔層(16)從支持層(12’)分離的釋放層(14),該釋放層(14)布置在金屬箔層(16)和支持層(12’)之間,并與它們接觸。含有反應(yīng)元素的層(22)與釋放層(14)接觸,該含有反應(yīng)元素的層(22)可以是支持層(12’),它有效地與氣體元素或化合物反應(yīng)形成熱穩(wěn)定的化合物。該復(fù)合材料(20)優(yōu)選經(jīng)過低溫?zé)崽幚?。低溫?zé)崽幚砗秃蟹磻?yīng)元素的層(22)的結(jié)合導(dǎo)致在隨后的工藝中銅箔(16)中包括氣泡的缺陷的減少。