本發(fā)明涉及一種制造用于芯片卡模塊(100)的柔性電路(3)的方法。所述方法包括在第一片傳導(dǎo)材料(11)中制造導(dǎo)電接觸墊(15)的步驟。電絕緣的粘性材料層(8)也被使用或是用于將第二片電傳導(dǎo)材料(12)膠合到第一片傳導(dǎo)材料上，或是用于形成中間復(fù)合物，所述中間復(fù)合物允許粘性材料層在其傳遞到第一片傳導(dǎo)材料上之前的多孔化。無(wú)論如何選擇，根據(jù)本發(fā)明的方法使得可以避免使用塑料材料類型(PET、PEN、聚酰亞胺)或復(fù)合材料類型(玻璃/環(huán)氧化物)的柔性基底以實(shí)現(xiàn)在芯片卡模塊中所使用的傳導(dǎo)通道和接觸墊的結(jié)構(gòu)化和金屬化。粘性材料可被具體地按配方制備以具有固有的熱熔特性，所述固有的熱熔特性適合于將電子模塊嵌入芯片卡本體的容腔中的操作而不需求助于附加的熱熔粘合劑。本發(fā)明還涉及一種利用所述方法制造的芯片卡柔性電路以及一種包括像這種柔性電路的芯片卡模塊。