本實用新型實施例提供一種電子設備，所述電子設備包括殼體以及電路板，至少部分所述殼體采用鎂鋰?鋁復合材料結構，其中，所述鎂鋰?鋁復合材料結構包括：鎂鋰合金層，鋁合金層，在所述鎂鋰合金層和鋁合金層之間的金屬層；以及位于所述鋁合金層遠離所述鎂鋰合金層一側的外觀層；其中，所述外觀層設置于所述殼體的外表面。本實用新型一些實施例提供的電子設備，其至少部分殼體采用鎂鋰?鋁復合材料結構。該鎂鋰?鋁復合材料結構重量低、強度高，用作電子設備的殼體能夠降低電子設備的整體重量、同時還能為電子設備的內(nèi)部器件提供高強度的保護。