本發(fā)明涉及了一種含金屬聚甲基硅烷及其應(yīng)用，屬于陶瓷復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所設(shè)計(jì)含金屬聚甲基硅烷的分子量為1300-1700其室溫黏度為0.04～0.1Pas；在60～120℃的黏度小于等于0.03Pas。本發(fā)明以孔隙率為58.7～16％的坯體為預(yù)制件，將預(yù)制件置于含金屬聚甲基硅烷中，在室溫-120℃進(jìn)行真空浸漬，得到含金屬聚甲基硅烷的預(yù)制件后經(jīng)交聯(lián)固化后重復(fù)浸漬、交聯(lián)固化3-4次后進(jìn)行高溫裂解；按浸漬、交聯(lián)固化3-4次，一次裂解的工藝循環(huán)3次即可得到致密度大于等于92％、硬度大于等于85HRC的陶瓷基復(fù)合材料。本發(fā)明操作簡單、便于工業(yè)化應(yīng)用。