本發(fā)明提供了一種蜂窩狀
復(fù)合材料及其制備方法,屬于電磁屏蔽材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的蜂窩狀Ti
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x/Ag復(fù)合材料的制備方法通過(guò)使用聚合物微球作為模板包覆Ti
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x單層納米片,改變其形貌,使Ti
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x單層納米片變成球狀,隨后在Ti
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x球上負(fù)載銀納米顆粒,碳化處理后獲得,在保留了Ti
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x材料高導(dǎo)電性的同時(shí),在其表面負(fù)載銀納米顆粒,提高材料的導(dǎo)電性,且由于聚合物微球模板熱裂解使Ti
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x單層納米片層產(chǎn)生孔洞,進(jìn)而使得制得材料具有多孔結(jié)構(gòu),材料密度更小,增強(qiáng)了材料對(duì)電磁波的多次反射損耗,電磁波吸收屏蔽性能更好。
聲明:
“蜂窩狀復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)