本發(fā)明提供一種基于部分交聯(lián)法制備低填料含量柔性導(dǎo)電
復(fù)合材料的方法,該導(dǎo)電復(fù)合材料可用于電熱材料、柔性導(dǎo)體等領(lǐng)域。首先按照硅橡膠與交聯(lián)劑計(jì)量比,加入部分交聯(lián)劑,在一定溫度下將其部分交聯(lián);然后將部分交聯(lián)的硅橡膠溶于己烷中,同時(shí)加入一定量的
碳納米管或者
石墨烯等碳材料,超聲得到均勻分散的溶液,在熱臺(tái)上加熱該溶液除去己烷,然后再加入剩余交聯(lián)劑,混合均勻后倒入四氟乙烯模具,真空脫泡,然后交聯(lián)成型,得到硅橡膠導(dǎo)體;本發(fā)明制備的硅橡膠導(dǎo)體在碳納米管含量為0.5wt%時(shí),室溫電阻率低至0.8Ωm,且斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到300%,相對(duì)電阻率變化最大可達(dá)1276%;當(dāng)碳納米管的含量低至0.1wt%,該硅橡膠導(dǎo)體最大應(yīng)變量可達(dá)332%。
聲明:
“基于部分交聯(lián)法制備低填料含量柔性導(dǎo)電復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)