本發(fā)明公開了一種高密度聚乙烯高導(dǎo)熱復(fù)合材料，按重量份數(shù)計(jì)，包括以下重量份的組分：高密度聚乙烯50?120份、羥基有機(jī)硅樹脂40?60份、碳化硅10?30份、石墨烯1?5份、導(dǎo)熱粉料0?50份。本發(fā)明采用羥基有機(jī)硅樹脂增韌高密度聚乙烯，能夠降低高密度聚乙烯的結(jié)晶度，混融后改善熔體的流動(dòng)性，相比于使用馬來(lái)酸酐接枝高密度聚乙烯，采用羥基有機(jī)硅樹脂增韌高密度聚乙烯不會(huì)游離出低分子組分，不會(huì)影響復(fù)合材料的導(dǎo)熱性。本發(fā)明所得高密度聚乙烯高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性在3?4W/k·m。