本發(fā)明公開了封裝組件技術(shù)領(lǐng)域的一種芯片襯底、熱沉及基板一體化的復(fù)合材料封裝組件及其制造方法。它解決了制約電子元件向高功率和小型化發(fā)展的散熱瓶頸問題。主體為復(fù)合材料熱沉，其上鍍有導(dǎo)熱絕緣層并且鋪設(shè)線路層，使其兼具傳統(tǒng)封裝基板的散熱通道、電氣連接和物理支撐的功能。將芯片激光垂直剝離后置于帶有絕緣層和線路層的復(fù)合材料熱沉上，熱沉與外部散熱結(jié)構(gòu)之間采用焊接方式連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了芯片襯底、熱沉及基板的一體化，降低了產(chǎn)品的熱阻，減少了封裝組件的結(jié)構(gòu)，不僅使芯片產(chǎn)生的熱量能夠快速散出，提高了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)封裝器件小型化、輕量化的需求。