本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料是由硅油和導(dǎo)熱粉體混合而成，并根據(jù)需要選擇性的增加了各種功能助劑。本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于5.0W/m·K，并在-40℃～200℃環(huán)境溫度下柔軟可壓縮，不會(huì)硬化，從而可應(yīng)用于各種發(fā)熱元件與散熱元件之間的間隙填充，用于降低界面熱阻，縮短熱傳導(dǎo)的路徑，增加元器件的散熱速度。本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合片材由導(dǎo)熱復(fù)合材料模壓或壓延而成，壓縮率高（在50Psi壓力下壓縮率可以達(dá)到40%以上），并可直接貼附于元器件上，具有制備工藝簡單，使用方便等特點(diǎn)。