本發(fā)明公開了一種同時(shí)具有高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)的三維復(fù)合材料及其制備方法、應(yīng)用和基板與電子裝置。該三維復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟：將導(dǎo)熱填料和熱解材料混合后加壓得到壓制產(chǎn)物；對(duì)壓制產(chǎn)物進(jìn)行熱處理，除去熱解材料，得到三維網(wǎng)絡(luò)骨架；在三維網(wǎng)絡(luò)骨架中填充聚合物材料，固化；其中，熱解材料的粒徑為導(dǎo)熱填料的粒徑的至少8倍。通過對(duì)導(dǎo)熱填料和熱解材料粒徑的選擇實(shí)現(xiàn)三維網(wǎng)絡(luò)骨架的構(gòu)建及有效調(diào)控。加壓增強(qiáng)了作為三維骨架的填料之間的相互接觸，減小了界面熱阻，三維結(jié)構(gòu)復(fù)合材料能夠使得熱量在導(dǎo)熱填料構(gòu)成的三維骨架導(dǎo)熱通路中快速傳導(dǎo)達(dá)到大幅度提高熱導(dǎo)率的效果。同時(shí)該方法操作簡(jiǎn)單，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求低，利于大規(guī)模生產(chǎn)。