一種銅?碳
復(fù)合材料形成的混合物,包括多個碳顆粒,每個碳顆粒電鍍有銅。碳顆粒在電鍍前具有在約0.5微米至500微米之間的平均尺寸。多個銅顆粒與電鍍有銅的多個碳顆粒結(jié)合形成混合物。該混合物在擠壓之前被預(yù)熱,或者在環(huán)境溫度下被擠壓,以形成銅?碳復(fù)合材料,該復(fù)合材料在大約500開爾文的溫度下的電導(dǎo)率大于銅的電導(dǎo)率。
聲明:
“用于銅-碳復(fù)合材料制造的鍍銅碳粉” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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