本發(fā)明涉及一種硅膠基介電彈性體
復(fù)合材料及其制備方法。所述復(fù)合材料由以下原料制備得到:羧基接枝改性硅橡膠100重量份、多苯環(huán)化合物0.5~5重量份、催化劑0.1~1重量份和交聯(lián)劑0.1~1重量份,其中羧基接枝改性硅橡膠是通過(guò)在硅橡膠上接枝含羧基的有機(jī)小分子而得到。本發(fā)明能夠在低反應(yīng)量下大幅度提高復(fù)合材料的介電常數(shù),同時(shí)沒(méi)有顯著提高其彈性模量和介電損耗。
聲明:
“硅膠基介電彈性體復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)