本發(fā)明公開了一種電子封裝用石墨?銅鉬基復合材料的制備方法，該方法包括：一、將電解銅粉依次經高溫氧化和高能球磨處理得到氧化銅粉；二、將氧化銅粉、鱗片石墨與鉬粉球磨混合得到復合粉末；三、將復合粉末進行還原處理得到石墨負載銅納米顆粒復合粉末；四、將石墨負載銅納米顆粒復合粉末進行真空熱壓燒結，得到石墨?銅鉬基復合材料。本發(fā)明通過將電解銅粉氧化成氧化銅粉并與其它組分粉末混合后再還原，構建石墨負載銅納米顆粒結構，將石墨均勻分散在銅粉末中，有效降低了石墨團聚現(xiàn)象，解決了石墨與銅之間不潤濕導致的石墨在銅基體中難以分散均勻的問題，同時強化界面結合，得到力學性能優(yōu)異、高熱導率和低熱膨脹系數(shù)的石墨?銅鉬基復合材料。