本發(fā)明涉及負(fù)熱膨脹材料，特指一種負(fù)熱膨脹復(fù)合材料及其制備方法；所述復(fù)合材料的分子式為Mn3(Cu1-xSnx)N/CNTs，Mn3(Cu1-xSnx)N由Mn，Cu，Sn，N組成，其中x＝0.1~0.5，其晶體結(jié)構(gòu)為反鈣鈦礦立方結(jié)構(gòu)，CNTs為多壁碳納米管，Mn3(Cu1-xSnx)N與碳納米管的質(zhì)量比為20:1，在298~320K范圍內(nèi)，所述復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)的絕對(duì)值都小于10×10-6K-1。所制備的復(fù)合材料在一定的溫區(qū)范圍內(nèi)可控，該類材料具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，也具有良好的機(jī)械性能，因此在光學(xué)元件、微電子器件、光纖通信等領(lǐng)域有很高的應(yīng)用前景。