本發(fā)明提供了一種聚合物基質(zhì)
復(fù)合材料,該聚合物基質(zhì)復(fù)合材料包含多孔聚合物網(wǎng)絡(luò);以及分布在聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個介電粒子;其中基于介電粒子和聚合物(不包括溶劑)的總重量,所述介電粒子的存在量在5重量%至98重量%的范圍內(nèi);并且其中所述聚合物基質(zhì)復(fù)合材料具有在1.05至80范圍內(nèi)的介電常數(shù)。包含介電粒子的聚合物基質(zhì)復(fù)合材料可用作例如電場絕緣體。
聲明:
“包含介電粒子的聚合物基質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)