本發(fā)明涉及自修復(fù)聚合物材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種室溫自修復(fù)型聚合物復(fù)合材料,它由以下組分和重量百分?jǐn)?shù)組成:聚合物基體40～98%,含有液態(tài)環(huán)氧樹脂的膠囊1～50%,含有液態(tài)多硫醇的膠囊1～50%,催化劑0.1～15%。本發(fā)明的含有液態(tài)環(huán)氧樹脂和多硫醇的膠囊能承受材料制備時(shí)的加工外力作用,在基體材料破壞產(chǎn)生裂紋時(shí),裂紋穿過的膠囊隨基體同時(shí)裂開,釋放出兩種反應(yīng)物質(zhì),迅速聚合,從而阻止裂紋增長(zhǎng)、修復(fù)裂紋。本發(fā)明所制得的自修復(fù)型復(fù)合材料在修復(fù)裂紋時(shí)無需加熱,在室溫下即可自動(dòng)完成裂紋修復(fù)。