本發(fā)明屬于高頻高速通訊領(lǐng)域材料技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子復(fù)合材料基板，包括數(shù)層疊合的半固化片及分別壓覆于其兩側(cè)的導(dǎo)電箔，半固化片均由復(fù)合材料制作，且由自動(dòng)疊卜操作制成；按照重量份計(jì)，復(fù)合材料包括如下原料：樹脂混合物、偶聯(lián)劑處理的增強(qiáng)纖維、導(dǎo)電填料和固化引發(fā)劑；樹脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯樹脂；聚苯醚的重均分子量MW為1000g/mol～5000g/mol，所述聚丁二烯樹脂的重均分子量MW為5000g/mol～10000g/mol，且聚丁二烯樹脂含有70％以上的乙烯基，聚丁二烯樹脂的重量與樹脂混合物的總重量的比值為(10～50):1。本發(fā)明的電子復(fù)合材料基板具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切。