本發(fā)明屬于
復(fù)合材料領(lǐng)域,涉及一種低介電熱塑性樹脂基纖維復(fù)合材料及其應(yīng)用。具體講,該低介電纖維產(chǎn)品增強樹脂基復(fù)合材料的具有介電性能和力學(xué)性能優(yōu)異的特征,所得復(fù)合材料適用于高頻高速通訊領(lǐng)域的應(yīng)用。
聲明:
“低介電熱塑性樹脂基纖維復(fù)合材料及其用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)