一種制備高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強銅基復(fù)合材料的方法，屬金屬基復(fù)合材料領(lǐng)域。工藝為：首先一定粒度分布的SiC粉末混合均勻與多聚物組元石蠟基粘結(jié)劑以57～68體積％裝載量在雙輥擠壓機上進(jìn)行混煉，得到均勻的喂料；隨后在粉末注射成形機上以150～175℃的注射溫度、75～125MPa的注射壓力注射成形，得到所需形狀的坯體，經(jīng)過“溶脫+熱脫”脫脂后于600～1120℃預(yù)燒結(jié)得到多孔SiC預(yù)成形坯。接著在1400℃～1450℃于真空氣氛下采用無壓浸滲將銅合金滲入多孔SiC預(yù)成形坯。從而獲得高體積分?jǐn)?shù)的SiCp/Cu復(fù)合材料。本發(fā)明能夠制備形狀復(fù)雜的薄壁SiCp/Cu復(fù)合材料零部件，增強相的含量高達(dá)57～67體積％，復(fù)合材料的致密度高，顯微組織中增強相分布均勻，而且還具有材料利用率高、生產(chǎn)效率高，成本低的優(yōu)點。