本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法。其中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：提供基底；在基底內(nèi)形成多個間隔排布的接觸孔；在接觸孔內(nèi)形成接觸材料層；在接觸材料層和基底上形成位線材料層；去除部分位線材料層和部分接觸材料層，以形成位線結(jié)構(gòu),位線結(jié)構(gòu)包括剩余的位線材料層構(gòu)成的位線層以及剩余的接觸材料層構(gòu)成的接觸層，接觸層位于接觸孔內(nèi)，位線層跨越接觸孔以及接觸孔外的基底。本發(fā)明可以有效降低位線結(jié)構(gòu)的高度，從而有效防止位線結(jié)構(gòu)在之后的制成過程中傾斜或倒塌。