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.本實(shí)用新型涉及硅片分選技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于分選機(jī)的高精度硅片輸送裝置。背景技術(shù).在硅片分選機(jī)的生產(chǎn)線中,生產(chǎn)硅片需要先將硅棒切割成硅片,然后對(duì)硅片清洗,清洗完成后需要對(duì)硅片進(jìn)行多項(xiàng)檢測(cè),例如包括表面臟污、厚度、隱裂、電阻率等性能的檢測(cè),檢測(cè)完成后需要清除清洗時(shí)產(chǎn)生的硅片表面碎片。.現(xiàn)有技術(shù)中的吹片裝置通常用于清洗時(shí)從硅片側(cè)面吹片,而這種技術(shù)方案不適用于輸送過程中吹走硅片表面碎片。實(shí)用新型內(nèi)容.針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的是提供一種用于分選機(jī)的高精度硅片輸送裝置,以解決
.本實(shí)用新型涉及一種傳動(dòng)系統(tǒng),尤其涉及一種用于硅片分選機(jī)的傳動(dòng)系統(tǒng)。背景技術(shù).he-wi-型硅片分選機(jī)是在線檢測(cè)硅片外觀尺寸、電性能和外觀缺陷的集成型檢測(cè)設(shè)備,該設(shè)備將各個(gè)檢測(cè)模組排列在檢測(cè)區(qū),通過傳動(dòng)系統(tǒng),帶動(dòng)硅片通過各個(gè)檢測(cè)模組進(jìn)行檢測(cè)。為了保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性,對(duì)硅片在傳動(dòng)時(shí)的平穩(wěn)程度要求較高。目前傳動(dòng)系統(tǒng)配備的為直徑mm的圓皮帶,在檢測(cè)邊寬≤mm*mm尺寸的硅片時(shí),具有穩(wěn)定且減少遮擋硅片面積的優(yōu)點(diǎn),但是在檢測(cè)≥mm*mm尺寸的硅片(后續(xù)簡(jiǎn)稱大尺寸硅片)時(shí),由
.本實(shí)用新型涉及芯片燒寫領(lǐng)域,特別涉及一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)。背景技術(shù).自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)是一種進(jìn)行芯片燒寫分選轉(zhuǎn)運(yùn)的支撐設(shè)備,在芯片進(jìn)行燒寫加工的時(shí)候,需要對(duì)其進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)與分選操作,不同類型的芯片進(jìn)行分選,并在分選后轉(zhuǎn)運(yùn)到指定的燒寫設(shè)備中進(jìn)行自動(dòng)化燒寫操作,隨著科技的不斷發(fā)展,人們對(duì)于自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)的制造工藝要求也越來越高。.現(xiàn)有的自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)在使用時(shí)存在一定的弊端,首先,在芯片進(jìn)行燒寫的時(shí)候,不能很方便快捷的對(duì)芯片的位置進(jìn)行分選操作,一般采用人工分選的方式,分選結(jié)構(gòu)較為
.本實(shí)用新型涉及石英晶片分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種石英晶片分選機(jī)。背景技術(shù).在石英晶片的各種生產(chǎn)設(shè)備中,分選機(jī)作為一種分選的生產(chǎn)設(shè)備,在其生產(chǎn)流程中有著重要的作用,分選機(jī)主要依靠氣泵產(chǎn)生的負(fù)壓將合格的石英晶片從測(cè)片臺(tái)中吸出,移動(dòng)至接料盤。.目前在使用分選機(jī)時(shí),一般顯示屏結(jié)構(gòu)較為固定,需要人為手動(dòng)將顯示屏進(jìn)行角度的轉(zhuǎn)換,耗費(fèi)時(shí)間,且在利用送料漏斗進(jìn)行送料時(shí),送料漏斗底部可能會(huì)與料盤產(chǎn)生碰撞,影響料盤的使用。.針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型提出了一種石英晶片分選機(jī)。實(shí)用新型內(nèi)容.本實(shí)用新型的目的
.本實(shí)用新型涉及分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制冷晶粒自動(dòng)分選機(jī)。背景技術(shù).晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體,而每個(gè)晶粒有時(shí)又有若干個(gè)位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在.~.mm范圍內(nèi),而亞晶粒的平均直徑通常為.mm數(shù)量級(jí)。而常見的分選機(jī)是一種對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行重量分級(jí)篩選的設(shè)備。針對(duì)半導(dǎo)體制冷晶粒材料常用自動(dòng)分選機(jī)進(jìn)行篩分,而自動(dòng)分選機(jī)是能夠根據(jù)測(cè)量結(jié)果將被測(cè)件分成合格、正超差、負(fù)超差或?qū)⒑细衿吩俜殖扇舾深?,以便選擇裝配的自動(dòng)化機(jī)器。
.本實(shí)用新型涉及一種晶圓分選機(jī)部件,具體地說,是一種晶圓分選機(jī)的一體式托盤取收機(jī)構(gòu)。背景技術(shù).晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓加工過程中,由于外界因素會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的晶圓種類和質(zhì)量有所不同,通常在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)中進(jìn)行aoi測(cè)試,對(duì)晶圓的種類、質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)后,然后依據(jù)種類及質(zhì)量的不同對(duì)晶圓進(jìn)行分選,把不同的晶圓分隔開來。.目前,晶圓的分選工藝主要是通過人工進(jìn)行分選,分選工人需要對(duì)每片晶圓進(jìn)行仔細(xì)檢查后進(jìn)行歸類放置,不但分選效率低,勞動(dòng)強(qiáng)度大,分選成本高
一種dfn測(cè)試分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域.本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種dfn測(cè)試分選機(jī)。背景技術(shù).半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換,半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別,有時(shí)也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)pn結(jié);在進(jìn)行半導(dǎo)體元器件加工時(shí)需要用到檢測(cè)設(shè)備對(duì)半導(dǎo)
.本發(fā)明涉及硅片制作技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,本發(fā)明涉及一種單晶硅片分選機(jī)及其使用方法。背景技術(shù).單晶硅是硅的單晶體,是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體,其不同的方向具有不同的性質(zhì),是一種良好的半導(dǎo)材料。而它常用于制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池等,單晶硅是用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成的,而單晶硅片在各個(gè)領(lǐng)域都有著非常大的發(fā)展價(jià)值。單晶硅片從上游原材料到中游制造到應(yīng)用主要分為直拉、區(qū)熔、破方規(guī)、線鋸等步驟。首先將多晶硅原料在加入氬氣等特氣環(huán)境的條件下,通過直拉或者區(qū)熔的方法獲得單晶硅晶棒,然后通
.本發(fā)明涉及分子篩技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種具有過濾功能且方便更換濾網(wǎng)的分子篩吸附器。背景技術(shù).分子篩是一種包含有精確和單一的微小孔洞的材料,可用于吸附氣體或液體。足夠小的分子可以通過孔道被吸附,而更大的分子則不能。與一個(gè)普通篩子不同的是它在分子水平上進(jìn)行操作。例如,一個(gè)水分子小到可以通過但比它大一點(diǎn)的分子就不行。因此,分子篩常用用來作干燥劑。一個(gè)分子篩能吸附高達(dá)其自身重量%的水分,分子篩常被應(yīng)用到石油工業(yè),特別是用來純化氣體。例如可用硅膠吸附天然氣中的汞對(duì)鋁制管道和其他液化設(shè)備的腐蝕,而現(xiàn)有
.本發(fā)明涉及再生鋁回收預(yù)處理技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種用于再生鋁回收預(yù)處理可移動(dòng)式拋光篩分裝置。背景技術(shù).再生鋁行業(yè)必須要滿足現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)要求才能進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng),沒有拋光處理的廢鋁需進(jìn)行水洗篩分,將廢鋁表面上的泥粉洗掉;如此需要使用大量的水資源,不但浪費(fèi)水資源,其生產(chǎn)效率還低。發(fā)明內(nèi)容.為了解決上述的問題,本發(fā)明提供了一種用于再生鋁回收預(yù)處理可移動(dòng)式拋光篩分裝置。.為了實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):.一種用于再生鋁回收預(yù)處理可移動(dòng)式拋光篩分裝置,包括集裝箱、拋光機(jī)和篩分
.本實(shí)用新型涉及上料機(jī)過濾技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種用于真空上料機(jī)的過濾裝置。背景技術(shù).真空上料機(jī)又稱真空輸送機(jī),是一種借助于真空吸力來傳送顆粒和粉末狀物料的無塵密閉管道輸送設(shè)備,利用真空與環(huán)境空間的氣壓差,形成管道內(nèi)氣體流動(dòng),帶動(dòng)粉狀物料運(yùn)動(dòng),從而完成粉體的輸送,真空輸送是管道密閉輸送,這種輸送方式可以杜絕粉塵環(huán)境污染,改善工作環(huán)境,同時(shí)減少環(huán)境及人員對(duì)物料的污染,提高潔凈度,由于是管道輸送,占用空間小,能夠完成狹小空間的粉料輸送,使工作間空間美觀大方,特別不受長(zhǎng)短距離限制,由于現(xiàn)有的大多數(shù)真空
.本實(shí)用新型涉及振動(dòng)盤領(lǐng)域,尤其是一種振動(dòng)盤。背景技術(shù).振動(dòng)盤是一種自動(dòng)組裝或自動(dòng)加工機(jī)械的輔助送料設(shè)備。它能把各種產(chǎn)品有序地排列出來,配合自動(dòng)組裝設(shè)備將產(chǎn)品各個(gè)部位組裝起來成為完整的一個(gè)產(chǎn)品,或者配合自動(dòng)加工機(jī)械完成對(duì)工件的加工。.振動(dòng)盤料斗下面有個(gè)脈沖電磁鐵,可以使料斗作垂直方向振動(dòng),由傾斜的彈簧片帶動(dòng)料斗繞其垂直軸做扭擺振動(dòng)。料斗內(nèi)零件,由于受到這種振動(dòng)而沿螺旋軌道上升。在上升的過程中經(jīng)過一系列軌道的篩選或者姿態(tài)變化,零件能夠按照組裝或者加工的要求呈統(tǒng)一狀態(tài)自動(dòng)進(jìn)入組裝或者加工位置。
.本實(shí)用新型涉及一種氧化亞鎳低溫煅燒生產(chǎn)線。背景技術(shù).傳統(tǒng)采用高溫煅燒碳酸鎳生產(chǎn)氧化亞鎳的方法在國內(nèi)屬于成熟技術(shù),通常在下-℃這樣的一個(gè)范圍內(nèi)煅燒煅燒碳酸鎳,使其在高溫達(dá)到瞬間分解生成氧化亞鎳的方法。這種高溫煅燒碳酸鎳生產(chǎn)氧化亞鎳的方法存在能耗高,不利于工業(yè)化節(jié)能降耗、低成本生產(chǎn)。發(fā)明內(nèi)容.本實(shí)用新型提供了一種能有效控制能耗,降低生產(chǎn)成本的氧化亞鎳低溫煅燒生產(chǎn)線。.本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種氧化亞鎳低溫煅燒生產(chǎn)線,其特征在于:包括礦石槽、鹽酸槽、石灰槽、水罐、沉淀槽
本實(shí)用新型涉及電池片制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種雙片電池片自動(dòng)分選機(jī)。背景技術(shù)現(xiàn)有的自動(dòng)分選機(jī)在進(jìn)行光伏電池片自動(dòng)分選時(shí),主要為單片、單片地進(jìn)行,也即經(jīng)皮帶線傳過來的單片光伏電池片通過機(jī)械手吸盤吸起放入相應(yīng)的料盒中,來一片,放一片。此方法存在效率低,機(jī)器占地尺寸大,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,成本高的缺點(diǎn)。為了容下更多的料盒,就必須將結(jié)構(gòu)尺寸做得越來越大,這將極大地占用客戶寶貴的廠房空間。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問題,提供一種改進(jìn)的雙片電池片自動(dòng)分選機(jī)。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案
voc沸石分子篩蜂窩體技術(shù)領(lǐng)域.本實(shí)用新型涉及voc沸石分子篩蜂窩體技術(shù)領(lǐng)域,具體為voc沸石分子篩蜂窩體。背景技術(shù).蜂窩沸石分子篩一種吸附性能好、無二次污染、可高溫再生的高效分子篩載體,在吸附、分離、催化和環(huán)境領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,更適合于大風(fēng)量低、高濃度的有機(jī)廢氣治理。廣泛用于基本有機(jī)化工、石油化工的生產(chǎn)上,在有害氣體的治理上,也常用于so、co、co,nh,ccl、水蒸氣和氣態(tài)碳?xì)浠衔飶U氣的凈化。是制造沸石轉(zhuǎn)輪核心材料。.目前的蜂窩體分子篩在使用過程中發(fā)生損壞時(shí),不便進(jìn)行拆卸更
本發(fā)明涉及破碎裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種硅塊破碎裝置及使用方法、硅塊破碎方法及應(yīng)用方法。背景技術(shù)電子級(jí)多晶硅是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)原材料,一般采用改良西門子法進(jìn)行生產(chǎn),在還原爐中利用化學(xué)氣相沉積產(chǎn)出多晶硅棒,然后對(duì)其進(jìn)行破碎、篩分及清洗,從而得到尺寸不一的多晶硅塊,以便于下游半導(dǎo)體硅片廠家投爐進(jìn)行單晶拉制。傳統(tǒng)的破碎方式一般采用鎢合金錘進(jìn)行人工破碎,或使用輥式破碎機(jī)等進(jìn)行機(jī)械破碎,但是前者為人工操作,容易在操作過程中引入人工污染,后者則會(huì)導(dǎo)致硅塊與機(jī)械設(shè)備過多接觸,硅塊表面受到大量金屬污染;上述兩
.本發(fā)明屬于超細(xì)鈦合金粉末技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種超細(xì)鈦合金粉末及其制備方法、立式氫化脫氫爐。背景技術(shù).氫化脫氫法是年美國發(fā)明的制取鈦粉的經(jīng)典方法,利用鈦對(duì)氫氣的可逆吸收特性制備鈦粉。根據(jù)鈦-氫體系的物理化學(xué)性質(zhì)可知,鈦在一定的溫度及氫氣壓力下進(jìn)行吸氫,吸氫到一定程度后鈦發(fā)生氫脆現(xiàn)象,容易被球磨等機(jī)械力粉碎,被粉碎的且含有大量氫氣的粉末稱為氫化鈦粉;將氫化鈦粉在高溫、真空條件下脫氫便得到了不含氫氣的純鈦粉,可逆反應(yīng)公式如下:.近年來隨著工藝的成熟,逐漸從生產(chǎn)海綿鈦粉制備多種鈦合金粉末
.本發(fā)明涉及材料燒結(jié)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種帶式陶粒燒結(jié)機(jī)及帶式陶粒燒結(jié)方法。背景技術(shù).陶粒,顧名思義,就是陶質(zhì)的顆粒,是一種常見的人造輕骨料。陶粒的外觀特征大部分呈圓形或橢圓形球體,但也有一些仿碎石陶粒不是圓形或橢圓形球體,而呈不規(guī)則碎石狀,其表面是一層堅(jiān)硬的外殼,這層外殼呈陶質(zhì)或釉質(zhì),具有隔水保氣作用,并且賦予陶粒較高的強(qiáng)度。.燒結(jié)陶粒廣泛用于水處理、建材和環(huán)保等行業(yè),對(duì)礦粉廢料和粉煤灰等工業(yè)固廢等經(jīng)過計(jì)量、配料、成型、一定溫度燒結(jié)以后制成所需強(qiáng)度的球粒狀產(chǎn)品。燒結(jié)陶粒在抗凍性、吸水率
.本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種振動(dòng)式半導(dǎo)體貼片材料篩分機(jī)。背景技術(shù).在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中,每一種半導(dǎo)體器件均需鍍錫處理,貼片材料在表面處理鍍錫過程中使用的滾筒,因其本身體積較導(dǎo)線小不易上錫,需要填充一定比例的鐵絲進(jìn)行輔助導(dǎo)電電鍍;材料電鍍完畢后,現(xiàn)有技術(shù)中由于缺少專用的篩分機(jī),通常是人工手工將鐵絲篩選出來,然而,人工不僅用時(shí)時(shí)間長(zhǎng),勞動(dòng)強(qiáng)度大,而且易有殘留材料,鐵絲與半導(dǎo)體貼片材料纏繞在一起,篩分不凈造成后續(xù)使用時(shí)挑選繁瑣,同時(shí)造成殘留余料逃逸導(dǎo)致混料。.現(xiàn)有技
.本發(fā)明屬于熔融硅造粒技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種熔融硅出料的造粒裝置及其造粒方法。背景技術(shù).工業(yè)硅的性質(zhì)與鍺、鉛、錫相近,具有半導(dǎo)體性質(zhì)。硅在地殼中資源極為豐富,僅次于氧,占地殼總重的四分之一還多,以二氧化硅或硅酸鹽形式存在。工業(yè)硅的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,主要用于有機(jī)硅生產(chǎn)原料、非鐵基合金的添加劑以及制取高純度的半導(dǎo)體材料等。工業(yè)中高純度硅的生產(chǎn)工藝中需要將高溫熔融硅冷卻破碎造粒并同時(shí)保證純度。一般的工藝方法是直接冷卻再用錘破機(jī)破碎,但錘破機(jī)的錘頭與硅塊直接接觸,其金屬物質(zhì)會(huì)混入硅塊,導(dǎo)致硅純度下降,成
.):,按照體積比%-%向所述混合溶液中加入所述催化劑。.在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述步驟s中,老化時(shí)間-h,干燥方式采用常溫干燥,常溫干燥時(shí)間為-h;或者,.干燥方式采用冷凍干燥,冷凍干燥時(shí)間為-h;或者,.干燥方式采用超臨界干燥,超臨界干燥時(shí)間為-h。.在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述步驟s中,在高溫合成步驟之前先進(jìn)行粉碎處理和篩分分離,將所述有機(jī)聚合物粉碎至.mm-mm。.在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述步驟s中,采用研磨設(shè)備進(jìn)
本實(shí)用新型屬于電子漿料技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種電子漿料生產(chǎn)用三輥機(jī)上料結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)電子漿料是制造厚膜元件的基礎(chǔ)材料,是一種由固體粉末和有機(jī)溶劑經(jīng)過三輥軋制混合均勻的膏狀物,通常使用三輥機(jī)對(duì)電子漿料進(jìn)行加工,現(xiàn)有的三輥機(jī)在進(jìn)行上料時(shí),不能夠跟隨三輥機(jī)的位置高度對(duì)上料裝置進(jìn)行調(diào)節(jié),且不能夠調(diào)節(jié)原料桶的高度,并不能對(duì)原料桶的放料隨時(shí)進(jìn)行停止。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子漿料生產(chǎn)用三輥機(jī)上料結(jié)構(gòu),以解決了現(xiàn)有的問題:現(xiàn)有的三輥機(jī)在進(jìn)行上料時(shí),不能夠跟隨三輥機(jī)的位置高度對(duì)上料裝置進(jìn)行調(diào)節(jié)
.本實(shí)用新型涉及真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域,具體是凸輪傳動(dòng)送料機(jī)構(gòu)。背景技術(shù).眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學(xué)性能,真空鍍膜就是在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)或?yàn)R射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法。.目前的真空鍍膜機(jī)中設(shè)置有坩堝組件,工作時(shí)將送料組件中的sio環(huán)送入坩堝組件,因此需要設(shè)置相應(yīng)的送料機(jī)構(gòu)將sio環(huán)送入坩堝機(jī)構(gòu)。.目前的送料機(jī)構(gòu)雖然可以進(jìn)行送料,但需要設(shè)置相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),而且需要相應(yīng)的程序控制
.本實(shí)用新型屬于自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種托盤自動(dòng)上下料機(jī)。背景技術(shù).隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,社會(huì)的進(jìn)步,人工成本方面各地都有不同程度提高,節(jié)約人力成本已經(jīng)成為必然和社會(huì)共識(shí)。為了節(jié)約人工成本,提高勞動(dòng)效率自動(dòng)化設(shè)備越來越普及,慢慢的開始代替人工作業(yè)。.托盤,又稱料盤,用于盛放物料的器皿;以往托盤的上下料大多采用單個(gè)托盤進(jìn)行上下料或者是直接人工把托盤中的物料進(jìn)行人工放料或者取料的作業(yè)方式,存在自動(dòng)化程度低、勞動(dòng)強(qiáng)度大和浪費(fèi)人力的缺點(diǎn),而且對(duì)于有潔凈要求的產(chǎn)品,會(huì)增加污染產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)用新型
本實(shí)用新型涉及過濾裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種蝶式陶瓷膜過濾裝置。背景技術(shù)陶瓷膜又稱無機(jī)陶瓷膜,是以無機(jī)陶瓷材料經(jīng)特殊工藝制備而形成的非對(duì)稱膜,陶瓷膜分為管式陶瓷膜和平板陶瓷膜兩種,管式陶瓷膜管壁密布微孔,在壓力作用下,原料液在膜管內(nèi)或膜外側(cè)流動(dòng),小分子物質(zhì)透過膜,大分子物質(zhì)被膜截留,從而達(dá)到分離、濃縮、純化和環(huán)保等目的,平板陶瓷膜板面密布微孔,根據(jù)在一定的膜孔徑范圍內(nèi),滲透的物質(zhì)分子直徑不同則滲透率不同,以膜兩側(cè)的壓力差為驅(qū)動(dòng)力,膜為過濾介質(zhì),在一定壓力作用下,當(dāng)料液流過膜表面時(shí),只允許水、無機(jī)鹽
.本發(fā)明屬于過濾裝置領(lǐng)域,涉及一種清洗系統(tǒng)裝置及系統(tǒng)方法,具體涉及一種管式膜清洗系統(tǒng)裝置及系統(tǒng)方法,特別涉及一種耐酸堿有機(jī)管式膜自適應(yīng)清洗系統(tǒng)及高端化學(xué)工程裝備。背景技術(shù).膜分離技術(shù)是指以天然或人工合成的材料為介質(zhì),在外加推動(dòng)力(能量、壓力差等)作用下,對(duì)多組分體系進(jìn)行分離、提純和濃縮的方法,管式膜便是膜分離技術(shù)的應(yīng)用之一。在分離過程中,待處理液中溶解的大分子或者懸浮顆粒會(huì)在膜孔壁和膜表面沉積,堵塞膜孔,降低膜通量,縮短膜的使用壽命,增加能耗和運(yùn)行成本。因此,需要對(duì)膜組件進(jìn)行定期清理,保障膜
.本實(shí)用新型涉及一種偏三甲苯氧化料離心分離裝置,具體地是使用一種偏三甲苯氧化料離心分離裝置得到粗偏苯三甲酸和醋酸,屬于化工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù).偏苯三甲酸,化學(xué)名稱是,,?苯三甲酸,主要用于制備偏苯三甲酸酐、偏苯三甲酸酯,用于樹脂、增塑劑、染料、膠粘劑等方面。偏苯三甲酸氧化料是偏三甲苯經(jīng)過液相空氣氧化得到淺黃色懸浮液,主要成分包含偏苯三甲酸、醋酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、鈷錳溴催化劑和水等。一般的生產(chǎn)工藝是現(xiàn)在結(jié)晶釜內(nèi)去掉大部分水和醋酸,再使偏苯三甲酸脫水成酐得到偏苯三酸酐,最后去精
本實(shí)用新型涉及分離裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于pmma粒子粉塵分離裝置。背景技術(shù)聚甲基丙烯酸甲酯,簡(jiǎn)稱pmma,又稱做壓克力、亞克力或有機(jī)玻璃,在中國臺(tái)灣稱做壓加力,在中國香港多稱做阿加力膠,具有高透明度,低價(jià)格,易于機(jī)械加工等優(yōu)點(diǎn),是平常經(jīng)常使用的玻璃替代材料。pmma具有質(zhì)輕、價(jià)廉,易於成型等優(yōu)點(diǎn)。溶于有機(jī)溶劑如苯甲醚等,可以形成良好的薄膜和良好的介電性能,可以作為有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)管的介質(zhì)層。pmma粒子在加工前需要對(duì)其附著的粉塵進(jìn)行分離處理,以免影響后續(xù)產(chǎn)品的質(zhì)量,但是現(xiàn)有技術(shù)中pmma粒子與
.本發(fā)明涉及樹脂鏡片的拋光技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種鈰基稀土拋光粉及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù).當(dāng)前社會(huì)的發(fā)展,人們對(duì)高精度、大口徑光學(xué)玻璃鏡片的需求量越來越大。鈰基稀土拋光粉硬度和光學(xué)玻璃比較接近,可以配制成拋光漿料,對(duì)玻璃表面進(jìn)行加工,從而實(shí)現(xiàn)光學(xué)玻璃對(duì)其表面平整度與粗糙度的要求。從現(xiàn)有市場(chǎng)來看,很大一部分拋光粉為控制稀土產(chǎn)品的純度,采用碳酸稀土原料強(qiáng)酸溶解,再采用液相沉淀法加入復(fù)合改性劑或氟化劑等,制備出氟化稀土碳酸鹽,再做后續(xù)的煅燒,粒度破碎等,這種工藝路線用到強(qiáng)酸,操作危險(xiǎn)程度大,對(duì)環(huán)
.本發(fā)明涉及氮化硅技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種氮化硅粉料制作工藝。背景技術(shù).氮化硅(sin)具有高硬度、強(qiáng)度高、耐磨損、耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)大、抗熱震性好以及密度低等一系列優(yōu)點(diǎn),在陶瓷發(fā)動(dòng)機(jī)、機(jī)械加工、微電子學(xué)、空間科學(xué)和核動(dòng)力工程等領(lǐng)域,具有極為廣闊的應(yīng)用前景,相關(guān)產(chǎn)品如氮化硅陶瓷刀具工具、氮化硅陶瓷軸承、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)氣門、汽車增壓渦輪、加熱器、各種耐磨、耐高溫、耐腐蝕零件等己經(jīng)在航空、電子、化工、汽車等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,隨著氮化硅陶瓷增韌技術(shù)和制備工藝的不斷發(fā)展,氮化硅陶瓷的應(yīng)用將不斷
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