本發(fā)明公開了一種線路板通孔受熱膨脹的失效分析試驗(yàn)方法，包括如下步驟：提供具有通孔的線路板，對線路板的通孔進(jìn)行灌錫操作；對線路板側(cè)壁進(jìn)行打磨處理；將視頻顯微鏡與線路板具有通孔軸向截面的側(cè)表面進(jìn)行對焦操作；對所述線路板進(jìn)行升溫處理，并通過所述視頻顯微鏡錄制所述線路板的通孔受熱膨脹的變化過程。如此本發(fā)明能夠模擬產(chǎn)品在受熱過程(焊件組裝、使用)中會(huì)出現(xiàn)如孔銅拉裂、分層等等的失效情況，并能夠便于根據(jù)錄制視頻進(jìn)行分析。本發(fā)明的失效分析試驗(yàn)方法無需采樣分析不同環(huán)境溫度下多個(gè)線路板的受熱膨脹的結(jié)果圖，而是通過控制改變線路板的在錄制過程中的溫度即可，可見本發(fā)明失效分析試驗(yàn)效率更高，分析數(shù)據(jù)將更加準(zhǔn)確。