本發(fā)明涉及電子元器件失效分析技術領域，涉及一種元器件封膠溶解液以及元器件的開封方法和失效分析方法。該元器件封膠溶解液包括：溶二氯甲烷、DY711硅膠溶解劑或二甲苯，以及有機溶劑。該元器件的開封方法包括：用元器件封膠溶解液浸泡元器件，元器件為凡立水或黑膠固定的元器件，將浸泡后的元器件的內部結構剝離取出。元器件的失效分析方法包括：在對元器件進行開封后觀察取出的內部結構的形貌。通過二氯甲烷或DY711硅膠溶解劑作為溶解劑和有機溶劑進行稀釋后能夠有效地對凡立水和黑膠進行溶解，進而能夠將元器件內部結構(例如線圈)取出而不對元器件的內部結構造成損傷，從而為元器件失效根因的分析以及改善提供更好的幫助。